您的当前位置:首页 > Giải trí > Smartphone siêu bền Galaxy S7 Active lộ cấu hình, ra mắt vào 10/6 正文

Smartphone siêu bền Galaxy S7 Active lộ cấu hình, ra mắt vào 10/6

时间:2025-02-08 02:48:48 来源:网络整理 编辑:Giải trí

核心提示

Samsung đang chuẩn bị ra mắt chiếc smartphone siêu bềnGalaxy S7 Active - theo như những tin đồn gần ket qua giai ngoai hang anhket qua giai ngoai hang anh、、

Samsung đang chuẩn bị ra mắt chiếc smartphone siêu bền Galaxy S7 Active - theo như những tin đồn gần đây. Trước thềm ra mắt,êubềnGalaxySActivelộcấuhìnhramắtvàket qua giai ngoai hang anh một số ảnh chụp sản phẩm đã bị rò rỉ trên Internet cách đây ít lâu, còn hôm nay, chúng ta có vẻ như cũng đã biết được cấu hình phần cứng của máy. 

Galaxy S7 Active được cho sẽ có độ dày 9,9 mm, tức dày hơn so với người tiền nhiệm S6 Active (8,6 mm). Điều này là do S7 Active sử dụng thỏi pin (không cho tháo rời) dung lượng cao hơn, lên tới 4.000 mAh, trong khi S6 Active chỉ có pin 3.500 mAh. S7 Active sẽ có trọng lượng 185 gram.